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引线框架及其生产工艺的制作方法
发布时间:2021-10-23      点击次数:1023

emc是一种重要的微电子封装材料,通过封装工艺将半导体芯片包覆形成保护,以免受到外部环境的破坏;同时emc也起到一定的散热效果。emc具备可规模化生产和合理的可靠性特点,是半导体封装常见的封装材料之一。

emc具有高可靠性、高导热性、高耐热耐湿性和低应力、低膨胀系数等优良性能,十分适合于led封装器件。led引线框架是一种高度集成化的支架,被人们称为第三代led支架;相比于第一代ppa预塑封框架和第二代陶瓷基板,引线框架可具有实现大规模生产、降低成本、设计灵活、尺寸更小等优势。

引线框架为了便于后期自由裁剪,一般存在横纵向若干led单体架,而led单体架之间由横纵向连接带连接,横纵向连接带质地比较硬,且整体为带状分布,因此在led单体架进行切割时,容易导致led单体架的弯折损伤,且led单体架上的针脚隔离为双槽式,因此不利于led单体架的整体性。

另外,引线框架越来越精细,传统的蚀刻工艺无法满足高精密引线框架的成产,存在产品合格率低,生产效率低的缺陷。


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