emc是一种重要的微电子封装材料，通过封装工艺将半导体芯片包覆形成保护，以免受到外部环境的破坏；同时emc也起到一定的散热效果。emc具备可规模化生产和合理的可靠性特点，是半导体封装常见的封装材料之一。
emc具有高可靠性、高导热性、高耐热耐湿性和低应力、低膨胀系数等优良性能，十分适合于led封装器件。led引线框架是一种高度集成化的支架，被人们称为第三代led支架；相比于第一代ppa预塑封框架和第二代陶瓷基板，引线框架可具有实现大规模生产、降低成本、设计灵活、尺寸更小等优势。
引线框架为了便于后期自由裁剪，一般存在横纵向若干led单体架，而led单体架之间由横纵向连接带连接，横纵向连接带质地比较硬，且整体为带状分布，因此在led单体架进行切割时，容易导致led单体架的弯折损伤，且led单体架上的针脚隔离为双槽式，因此不利于led单体架的整体性。
另外，引线框架越来越精细，传统的蚀刻工艺无法满足高精密引线框架的成产，存在产品合格率低，生产效率低的缺陷。
|
上一条：什么是引线框架作
下一条：没有了 |
返回列表 |
版权所有 ：赛肯电子(徐州)有限公司
设计制作：网商天下
